Китайская компания разработала собственную 3D NAND память

Дата 20.11.2017
Просмотров: 84


Китайская компания Yangtze River Storage Technology (YMTC) завершила разработку 32-слойной флеш-памяти 3D NAND ранее планировавшегося срока. И хоть опережение составило всего 60 дней, но и это большой прорыв. Реально, полностью китайскую 32-слойную NAND память, компания YMTC начала разрабатывать летом 2016 года. И вот спустя два года, YMTC представила готовые образцы, и созданные на их основе SSD-диски, которые подтвердили соответствие характеристик для изготовленных устройств.

Ядром национальной китайской 32-слойной флеш-памяти 3D NAND является SLC-ячейка, патент на которую принадлежит американо-японской компании Spansion. Лицензия на технологию производства NAND-памяти у Spansion приобрела Wuhan Xinxin Semiconductor, с которой позднее YMTC договорилась о совместном производстве. Когда инженеры проектировали 3D NAND, к этому процессу присоединилась и Tsinghua Unigroup, влив крупный объём денежных средств.  Затем совместное предприятие приступило к постройке завода по производству 3D NAND в Китае. На текущий момент в цехах завода идет прием промышленного оборудования для производства. Старт опытного производства на заводе СП YMTC начнется во втором квартале 2018 года, как только уровень брака достигнет приемлемых значений (традиционно это 4-7%), опытное производство перейдет в массовое. Основные применения флеш памяти — мобильный носитель информации и хранилище программного обеспечения цифровых устройств. Сейчас большая часть населения планеты пользуется флеш памятью. Карты памяти установлены в мобильных телефонах, цифровых фотоаппаратах, компьютерах, каждый человек вроде не замечая, использует эти технологии. В любом современном компьютере используется NAND память, а для сборки ПК с целью майнить криптовалюты, флеш память вообще незаменима, на сайте http://feedbit.ru/ можно узнать подробней про этот процесс и криптовалюты в целом..

Следующая ступень, после завершения разработки 32-слойной 3D NAND, создание 64-слойной флеш-памяти. Как планируется, ее разработка будет окончена в 2019 году, но серийное производство начнется не ранее 2020 года. Мировые лидеры по производству памяти (компании Micron, SK Hynix, Samsung), начали производить 64-слойную память 3D NAND во второй половине текущего года. Получается Китай, ведя разработку практически с нуля, отстает всего на два года. Это потрясающий результат, благодаря которому конкуренция на рынке памяти вырастет, и быстрые, бесшумные SSD-диски пошатнутся в розничной цене.

Вы можете оценить статью:

УжасноПлохоНормальноХорошоОтлично (Еще нету оценок)
Loading...Loading...

Поделиться этой записью с друзьями:

ВКонтакте    Facebook    Twitter    Мой Мир    Одноклассники

Вас могут заинтересовать другие материалы:

    Тайваньскими исследователями из компании Macronix была разработана флэш-память
    Видео: Память Андроид устройств(Куда девается память?)
    Шведская компания разработала технологию печати частей тела на 3D-принтере